IPC JEDEC-9703-2009 CHN
印制線路板應(yīng)變片試驗(yàn)準(zhǔn)則

Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline

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標(biāo)準(zhǔn)號(hào)

IPC JEDEC-9703-2009 CHN

總頁數(shù)

48頁

發(fā)布單位

美國電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)

 

 

適用范圍

JEDEC 封裝器件可靠性測(cè)試方法委員會(huì) (JC-14.1) 和 IPC 產(chǎn)品可靠性委員會(huì) (6-10) 的 SMT 附件可靠性測(cè)試方法任務(wù)組 (6-10d) 的成員共同制定了本文件。我們要感謝他們?yōu)榇伺λ龅姆瞰I(xiàn)。任何涉及復(fù)雜技術(shù)的文檔都從大量來源獲取材料。雖然 SMT 附件可靠性測(cè)試方法任務(wù)組的主要成員如下所示，但不可能包括所有協(xié)助該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的人員。 JEDEC 和 IPC 成員對(duì)他們每一個(gè)人表示感謝。

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