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JEDEC 封裝器件可靠性測(cè)試方法委員會(huì) (JC-14.1) 和 IPC 產(chǎn)品可靠性委員會(huì) (6-10) 的 SMT 附件可靠性測(cè)試方法任務(wù)組 (6-10d) 的成員共同制定了本文件。我們要感謝他們?yōu)榇伺λ龅姆瞰I(xiàn)。任何涉及復(fù)雜技術(shù)的文檔都從大量來(lái)源獲取材料。雖然 SMT 附件可靠性測(cè)試方法任務(wù)組的主要成員如下所示，但不可能包括所有協(xié)助該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的人員。 ...
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