KS C IEC 60664-3:2003
低壓系統(tǒng)內(nèi)設(shè)備的絕緣配合.第3部分:防污染用鑄封或壓模涂層的使用

Insulation coordination for equipment within low-voltage systems-Part 3:Use of coatings to achieve insulation coordination of printed board assemblies

作廢

標(biāo)準(zhǔn)號

KS C IEC 60664-3:2003

發(fā)布

2003年

發(fā)布單位

韓國科技標(biāo)準(zhǔn)局

替代標(biāo)準(zhǔn)

KS C IEC 60664-3-2003(2008)

當(dāng)前最新

KS C IEC 60664-3:2014

 

 

適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制板一側(cè)或兩側(cè)具有絕緣涂層的印制板組件。

KS C IEC 60664-3:2003相似標(biāo)準(zhǔn)