GB/T 2423.29-1999
電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
Environmental testing for electric and electronic products-- Part 2:Test methods Test U:robustness of terminations and integral mounting devices
GBT2423.29-1999, GB2423.29-1999
- 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)
- GB/T 2423.29-1999
- 別名
- GBT2423.29-1999, GB2423.29-1999
- 發(fā)布
- 1999年
- 總頁數(shù)
- 17頁
- 發(fā)布單位
- 國(guó)家質(zhì)檢總局
- 當(dāng)前最新
- GB/T 2423.29-1999
- 適用范圍
- 本標(biāo)準(zhǔn)適用于在正常裝配或修理過程中其引出端或整體安裝件可能受到應(yīng)力的所有電工電子元器件。
其他標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-21:2006 環(huán)境試驗(yàn).第2-21部分:試驗(yàn).試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
GB/T 2423.60-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
KS C 0251-2001 環(huán)境試驗(yàn)方法.電工·電子產(chǎn)品.終端強(qiáng)度試驗(yàn)方法
IEC 60068-2-21:2021 環(huán)境試驗(yàn). 第2-21部分: 試驗(yàn). 試驗(yàn)U: 引出端及整體安裝件強(qiáng)度
BS EN IEC 60068-2-21:2021 環(huán)境試驗(yàn). 第2-21部分: 試驗(yàn). 試驗(yàn)U: 引出端及整體安裝件強(qiáng)度
MIL MIL-STD-202/211-2015 方法 211 終端強(qiáng)度
專題
GB/T 2423.29-1999相似標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.29-1999系列標(biāo)準(zhǔn)
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GB/T 2423.10-2019 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc: 振動(dòng)(正弦)
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GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn):溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合
GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--一般要求
GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--高再現(xiàn)性
GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--中再現(xiàn)性
GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分: 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)--低再現(xiàn)性
GB/T 2423.15-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分: 試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則: 穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則：長(zhǎng)霉
GB/T 2423.17-2024 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka：鹽霧
GB/T 2423.18-2021 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.19-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)B:高溫
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GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗(yàn).第2部分：試驗(yàn)方法.試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Q:密封
GB/T 2423.24-2022 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)S：模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗(yàn)和氣候老化試驗(yàn)導(dǎo)則
GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn).第2部分:試驗(yàn)方法.試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.27-2020 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)
GB/T 2423.28-2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分;試驗(yàn)方法 試驗(yàn)T:錫焊
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