共找到 279 條與 半導(dǎo)體三極管 相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn),共 19 頁(yè)
本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制定高低頻放大環(huán)境額定的雙極型晶體管詳細(xì)規(guī)范的基本原則,制定該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范應(yīng)與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。
Semiconductor devices--Discrete devices. Part 7: Bipolar transistors. Section One--Blank detail specification for ambient-rated bipolar transistors for low and high frequency amplification
本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制定高頻放大管殼額定雙極型晶體管詳細(xì)規(guī)范的基本原則,制定該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范應(yīng)與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。 本空白詳細(xì)規(guī)范是與GB/T4589.1-1989《半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路總規(guī)范》和GB/T 12560-1990《半導(dǎo)體器件 分立器件分規(guī)范》(IEC747-11:1985)有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè)。
Semiconductor devices--Discrete devices. Part 7: Bipolar transistors. Section Four--Blank detail specification for case-rated bipolar transistors for high-frequency amplification
本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制定1GHz、5W以下的單柵楊效應(yīng)晶體管詳細(xì)規(guī)范的基本原則,制定該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。 本空白規(guī)范是與GB/T 4589.1-1989《半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路總規(guī)范》DEC 747-10:1984)和GB/T 1260-900《半導(dǎo)體器件 分立器件規(guī)范》(IEC 747.11:1985)有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè)。
Semiconductor devices--Discrete devices. Part 8: Field-effect transistors. Section One--Blank detail specification for single-gate field-effect transistors up to 5W and 1GHz
本空白詳細(xì)規(guī)范規(guī)定了制定高頻放大管殼額定雙極型晶體管詳細(xì)規(guī)范的基本原則,制定該范圍內(nèi)的所有詳細(xì)規(guī)范應(yīng)與本空白詳細(xì)規(guī)范一致。 本空白詳細(xì)規(guī)范是與GB/T4589.1-89《半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路總規(guī)范》和GB/T 12560-90《半導(dǎo)體器件 分立器件分規(guī)范》有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范中的一個(gè)。
Blank detail specification for case-rated bipolar transistors for low-frequency amplification
開(kāi)關(guān)用雙極型晶體管空白詳細(xì)規(guī)范
Blank detail specification for bipolar transistors for switching applications
本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC 747-3-1985《半導(dǎo)體器件 分立器件 第3部分:信號(hào)(包括開(kāi)關(guān))和調(diào)整二極管》及其第1次修訂(1991)。
Semiconductor devices--Discrete devices. Part 3: Signal(including switching)and regulator diodes
通常,本標(biāo)準(zhǔn)需要與IEC 747-1-1983《半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第1部分:總則》一起使用。在IEC 747-1中,可找到下列的全部基礎(chǔ)資料: --術(shù)語(yǔ); --文字符號(hào); --基本額定值和特性; --測(cè)試方法;
Semiconductor devices. Discrete devices. Part 8: Field-effect transistors
本標(biāo)準(zhǔn)給出了下列幾種類(lèi)型雙極型晶體管的標(biāo)準(zhǔn): --小功率信號(hào)晶體管(不包括開(kāi)關(guān)用的); --功率晶體管(不包括開(kāi)關(guān)和高頻用的); --放大和振蕩用高頻功率晶體管; --開(kāi)關(guān)用晶體管。
Semiconductor discrete devices and integrated circuits. Part 7:Bipolar transistors
1.1主題內(nèi)容 本標(biāo)準(zhǔn)給出的是關(guān)于變流器應(yīng)用方面的資料,包括計(jì)算方法和有關(guān)性能的進(jìn)一步說(shuō)明。 1.2適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)主要涉及電網(wǎng)換相變流器,所敘述的內(nèi)容及計(jì)算方法均以電網(wǎng)換相變流器為基礎(chǔ)。但是某些章節(jié)(例如等效結(jié)溫計(jì)算、安全運(yùn)行方面的資料等)亦可用于其他變流器。 本標(biāo)準(zhǔn)是GB/T3859.1的延伸和補(bǔ)充。其內(nèi)容主要是對(duì)變流器的技術(shù)條件、性能及其變化作出說(shuō)明,并給出相關(guān)背景材料及計(jì)算方法,為變流器和GB/T3859.1的應(yīng)用提供方便。
Semiconductor convertors.Application guide
1.1主題內(nèi)容 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體電力變流器的有關(guān)定義、類(lèi)型、參數(shù)、基本性能和試驗(yàn)要求。 1.2適用范圍 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子閥構(gòu)成的電力電子變流器和電力電子開(kāi)關(guān)。就運(yùn)行方式而言,主要是基于電網(wǎng)換相的整流器、逆變器、或兼有這兩種運(yùn)行的變流器。 這里所說(shuō)的電子閥,主要是指由電力半導(dǎo)體器件(如二極管、各種類(lèi)型的晶閘管和電力晶體管等)構(gòu)成的電路閥。這些器件一般可用電的或光的信號(hào)進(jìn)行控制,并工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài)。 只要沒(méi)有矛盾,本標(biāo)準(zhǔn)也可作為其它類(lèi)型電力電子變流器(例如自換相變流器、直流-直流變流器、電機(jī)傳動(dòng)用變流器、電氣鐵道用變流器等)的標(biāo)準(zhǔn)。一般情況下,這些類(lèi)型的變流器還應(yīng)在本標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上制訂各自的分類(lèi)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。
Semiconductor convertors.Specification of basic requirements
Detail Specification for Electronic Components 3DA1514 Silicon NPN Environment Rated High Frequency Amplifying Transistors (available for certification)
Detail specification for electronic components 3DD200 type silicon NPN low frequency amplifying case rated bipolar transistors (available for certification)
Detail specification for electronic components 3DD325 silicon NPN ambient rated low frequency amplifier transistors (available for certification)
本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體分立器件的外形尺寸。
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices
本空白詳細(xì)規(guī)范適用于工業(yè)加熱三極管。它與GB625586《空間電荷控制電子管總規(guī)范》一起使用。它規(guī)定了詳細(xì)規(guī)范采用的格式和包括的內(nèi)容。
Blank detail specification for industrial heating triodes
Blank detail specification for industrial heating transistors (available for certification)
Semiconductor discrete device 3CG180 type silicon PNP high frequency high back voltage low power transistor detailed specification
Semiconductor discrete device 3DK100 type NPN silicon low power switching transistor detailed specification
Semiconductor discrete device 3DK104 type NPN silicon low power switching transistor detailed specification
Semiconductor discrete device 3DK28 type NPN silicon low power switching transistor detailed specification
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