半導(dǎo)體封測是什么意思
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封測是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
封裝過程為：
來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應(yīng)引腳，并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)。
塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測試，通常經(jīng)過入檢、測試、和包裝、等工序，最后入庫出貨。
典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。
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