美國簽署芯片法案，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會受何影響？
美國強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國家意志正式融入法律體系。
8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act），該法案將提供高達(dá)2800億美元的產(chǎn)業(yè)補貼。
從法案構(gòu)成來看，芯片（CHIPS）板塊內(nèi)容是重中之重。其中，約527億美元的資金投向半導(dǎo)體制造和研發(fā)領(lǐng)域，同時，法案還將向在美國建設(shè)芯片工廠的企業(yè)提供25%的稅收抵免優(yōu)惠政策，價值約為240億美元。芯片之外，法案另授權(quán)撥款約2000億美元，用于促進(jìn)美國未來10年在人工智能、量子計算、機(jī)器人等各領(lǐng)域的科研創(chuàng)新。
從法案雛形到爭論不休、再到塵埃落地，耗時三年左右，最受關(guān)注的莫過于半導(dǎo)體的扶持策略。國內(nèi)半導(dǎo)體智庫芯謀研究接受記者采訪時表示，《芯片與科學(xué)法案》是美國有史以來影響最重大、最深遠(yuǎn)的法案之一，也將成為重塑全球半導(dǎo)體格局的起點。
多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者表示，法案欲強化美國自身的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈地位，尤其關(guān)注的是先進(jìn)制程工藝的生產(chǎn)能力和競爭態(tài)勢。此外，雖然歐洲等其他區(qū)域的非美企業(yè)不會直接受到影響，但是涉及到設(shè)備等制造類型的關(guān)鍵業(yè)務(wù)，仍會受到限制。
值得注意的是，法案還提出了針對性的限制性條款，包括禁止獲得補助資金的企業(yè)在一些特定國家增加先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能，期限為10年，違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司，可能需要全額退還補助款。這意味著，若企業(yè)拿到了相關(guān)補貼，或不能在中國投資半導(dǎo)體工廠。8月10日，中國貿(mào)促會、中國國際商會發(fā)聲，表示反對美《芯片與科學(xué)法案》不當(dāng)干預(yù)和限制全球工商界經(jīng)貿(mào)與投資合作。
區(qū)域自主趨勢加速
近年來，在復(fù)雜的地緣政治和科技博弈中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域性自給自足成為趨勢，向來全球化的產(chǎn)業(yè)開始了逆全球化的現(xiàn)象，新的競爭模式正在開啟。在如今難得一見的政府高額補貼中，足見美國對于占領(lǐng)半導(dǎo)體制高點的迫切之心，也將刺激各區(qū)域加快自主的腳步。
具體到法案中，美國制定了非常詳細(xì)的計劃，芯片法案為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供了527億美元，并進(jìn)一步細(xì)分為四個領(lǐng)域的基金進(jìn)行補助。
其一是“美國芯片基金”為500億美元，占據(jù)了絕大多數(shù)資金量，其中又將390億美元用于鼓勵芯片生產(chǎn)，110億美元用于補貼芯片研發(fā)，包括建立技術(shù)中心等；其二是20億美元的“美國芯片國防基金”，用于補助國家安全相關(guān)的關(guān)鍵芯片的生產(chǎn)。
其三是“美國芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”，共5億美元，用于建立安全可靠的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；其四是2億美元的“美國芯片勞動力和教育基金”，用于培育半導(dǎo)體行業(yè)人才。
從基金的比例和用途，可見芯片制造是美國關(guān)注的核心焦點。美國目前僅生產(chǎn)了大約10%的半導(dǎo)體，并且缺少工藝最先進(jìn)的芯片，而美國卻依賴東亞生產(chǎn)全球75%的產(chǎn)品。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期的報告顯示，2021年美國半導(dǎo)體公司的全球市場總份額為46%，實力依然強勁，但是美國本土半導(dǎo)體制造份額從2013年的57%持續(xù)下降，降幅超過10%。
也因此，美國從國家戰(zhàn)略層面采取激勵措施來支持本土制造，提升美國自身的產(chǎn)能，同時缺芯、新興市場的發(fā)展等問題也加重了美國的行動力度。
巨頭擴(kuò)產(chǎn)不停歇
一直以來，法案面臨著一大爭議在于美國建廠成本過高、相關(guān)勞動力缺乏。但是，在既定的美國國策之下，鞏固制造產(chǎn)業(yè)鏈，強化本土企業(yè)的全球地位已然成為不可阻擋的主線。
芯謀研究認(rèn)為，美國政府推出的芯片法案，主要受惠對象是美國企業(yè)，尤其是擁有芯片制造能力的美國公司。英特爾、GlobalFoundries（格芯）等美國本土芯片制造巨頭將成為最大的受益對象。扶持龍頭企業(yè)更容易實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，加速美國實現(xiàn)“美國芯”的夢想。
美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二梯隊受益群體，對于美國政府來說，IDM 在美國擴(kuò)產(chǎn)可將更多的產(chǎn)能鎖定在美國國內(nèi)。對于IDM企業(yè)來說，公司可以借助美國補貼擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中的影響力。
與芯片制造相關(guān)的美國設(shè)備公司是芯片法案的第三梯隊受益群體，隨著美國芯片制造能力的提升，美國半導(dǎo)體設(shè)備公司將會迎來新的發(fā)展高潮，同時美國政府也平息了美國設(shè)備廠商對因為美國制裁而損失中國市場的抱怨。臺積電、三星等國際芯片制造企業(yè)是芯片法案的第四梯隊受益群體，美國芯片設(shè)計公司是該法案的間接受益者。
不少半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)做出選擇并付諸行動，晶圓代工企業(yè)、存儲芯片龍頭接連拋出合作和投資的新計劃。8月8日，半導(dǎo)體制造商格芯和高通宣布，雙方將把現(xiàn)有的戰(zhàn)略全球長期半導(dǎo)體制造協(xié)議延長至2028年，采購總額將增至74億美元。該協(xié)議將確保晶圓的充足供應(yīng)，并承諾通過擴(kuò)大格芯位于紐約和馬耳他的半導(dǎo)體制造工廠的產(chǎn)能，來支持美國制造。
8月9日，美光則宣布，將利用美國政府的優(yōu)惠政策，在2030年前新增投資400億美元于內(nèi)存芯片制造業(yè)。美光表示，在未來10年，該投資將使美國存儲芯片產(chǎn)能在全球的市場份額從不到2%上升到10%。
與此同時，韓廠赴美投資的信息也見諸報端，7月底，韓國存儲芯片巨頭SK海力士母公司SK集團(tuán)，計劃在美國增加220億美元的投資，覆蓋半導(dǎo)體、動力電池、生物科技等多個領(lǐng)域。
很顯然，新一輪的產(chǎn)能擴(kuò)張競賽已經(jīng)開啟。近年產(chǎn)能短缺加速了企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)速度，雖然當(dāng)前短期內(nèi)出現(xiàn)需求下滑、局部過剩的情況，整體而言半導(dǎo)體的產(chǎn)能仍呈現(xiàn)緊缺態(tài)勢，芯片資源將是長期的稀缺品。而當(dāng)前，選擇產(chǎn)地則成為了重要的博弈點，未來隨著產(chǎn)能推出，全球的半導(dǎo)體行業(yè)格局或發(fā)生變化。
此前，專注于科技領(lǐng)域的國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research對邏輯（非儲存）IC芯片行業(yè)進(jìn)行了分析預(yù)計，隨著美國政府將為在美建廠提供資金支持，美國的芯片產(chǎn)能份額預(yù)計將從2021年的18%提高至2027年的24%。
多國豪擲千億美元
美國芯片法案實施的同時，全球針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾斜的政策、資金比拼也在持續(xù)。首先，各區(qū)域打造本土完整產(chǎn)業(yè)鏈的意圖更加明確。
就在8月4日，韓國《國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)法》正式實施。據(jù)報道，該法將通過指定特色園區(qū)、支援基礎(chǔ)設(shè)施、放寬核心規(guī)制等，大幅加強對半導(dǎo)體等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域企業(yè)投資的支援。2021年，韓國就拋出了4500億美元的計劃，計劃在未來十年內(nèi)建設(shè)全球最大的芯片制造基地。三星和SK海力士自然率先進(jìn)行布局，在韓國擴(kuò)大工廠建設(shè)規(guī)模。
歐洲近兩年同樣動作頻頻，今年2月提出了《歐盟芯片法案》（Euro Chips Act），據(jù)悉，歐盟將使用430億歐元的公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，使歐盟實現(xiàn)到2030年在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的占有率翻一番達(dá)到20%，降低歐盟在電動汽車和智能手機(jī)中使用的關(guān)鍵部件對亞洲的依賴。
歐盟也著力要求英特爾、臺積電、三星赴歐洲建廠，今年3月，英特爾宣布計劃投資逾330億歐元用于促進(jìn)歐洲自主研發(fā)制造芯片，包括在德國建設(shè)芯片生產(chǎn)基地，在法國設(shè)立研發(fā)中心，在意大利建設(shè)包裝和組裝工廠等。未來十年，英特爾在歐盟的投資計劃總共800億歐元，目前為該投資計劃的第一階段。
中國作為半導(dǎo)體新興市場，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈正在成長當(dāng)中，背靠龐大的市場，在復(fù)雜外部環(huán)境下進(jìn)一步強化集成電路建設(shè)。集成電路、半導(dǎo)體寫入“十四五”規(guī)劃中，成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看，相關(guān)企業(yè)也在積極擴(kuò)張產(chǎn)能當(dāng)中。
芯謀研究認(rèn)為，有美國芯片法案這一實例，歐、日、韓等地區(qū)將紛紛效仿，推出各自的半導(dǎo)體政策，維護(hù)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的實力。在全球格局重塑的前提下，全球主要半導(dǎo)體地區(qū)，必然更加注重本國供應(yīng)鏈自主、安全與可控。
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