晶圓推力測(cè)試機(jī)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)

2023.8.17

芯片推拉力測(cè)試機(jī)具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效準(zhǔn)確。　

　　產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　1、廣泛的測(cè)試能力

　　當(dāng)前新興的應(yīng)用為迎合負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)及專(zhuān)用裝置來(lái)進(jìn)行高達(dá)500公斤的剪切測(cè)試，高達(dá)100公斤的拉力測(cè)試。高達(dá)50公斤的推力測(cè)試。

　　2、圖像采集系統(tǒng)

　　快速和簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以幫助更快地測(cè)試。提高了測(cè)試自動(dòng)化。

　　3、XY平臺(tái)

　　標(biāo)準(zhǔn)的XY平臺(tái)為160mm，可滿(mǎn)足范圍廣泛的測(cè)試需要。XY平臺(tái)也可定制?！　?/span>

　　芯片推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用：

　　1、焊帶拉力測(cè)試-多種鉤，鉗爪等負(fù)載刀具可以測(cè)試各種尺寸和類(lèi)型的樣品。

　　2、熱碰/針拉測(cè)試-焊接測(cè)試更加準(zhǔn)確，尤其是測(cè)試印刷電路板材料及低焊料凸點(diǎn)。

　　3、銅線(xiàn)的焊球拉力測(cè)試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測(cè)試-定制的拉力鉗爪可以在這項(xiàng)重要的連接處進(jìn)行撕拉力測(cè)試。

　　4、拉力剪切力疲勞測(cè)試-疲勞分析正成為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性中越來(lái)越重要的的方式，調(diào)節(jié)軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進(jìn)行老疲勞分析。